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東聚電子指紋識別點膠方案

作者：編輯：來源：發布日期： 2017.06.29

信息摘要：

概述：1.本方案為使用漢高3808膠水對指紋模組的芯片底部填充的專用方案。2.本方案為在線式方案。設計思路：1.本方案一臺在線式貼合機進行作…

案例名稱：東聚電子指紋識別點膠方案

概述：1. 本方案為使用漢高3808膠水對指紋模組的芯片底部填充的專用方案。

2. 本方案為在線式方案。

隆盛順指紋識別點膠方案

設計思路：

1. 本方案一臺在線式貼合機進行作業置。

2. 本方案中點膠機上料方式可左進左出，左進右出任意選擇。

3. 本方案中點膠機為單軌道模式，自動進出料。

4. 框架式進料機構需非標訂制。

指紋識別點膠工藝要求-底部填充：

1.點3808膠底部填充

2.圍繞芯片環形點膠

3. 點膠閥傾斜點膠以較少可能的飛濺

4.膠痕0.5mm以內

5. 模組治具底部增加真空吸附加熱，以增強膠水的流動性

指紋識別點膠工藝-流程分解：

1. 進料，至指定位置

2. 真空吸附底部加熱部分頂起，卡緊治具，吸附治具膠片，并加熱

3. 對全部模組進行本體識別定位

4. 按照預先設置的角度，閥體傾斜點膠

5. 所有模組左側點膠，然后右側點膠

6. 點膠完成，治具松開，軌道送夾具出設備

7. 等待下一治具就位

高速在線點膠機-主要特點：

?具備高性能條件下的高性價比

?非接觸式噴射閥DJ-9500，實現更小的點膠直徑，從而拓寬更廣的適用領域

?非接觸式噴射閥DJ-9500，提高點膠一致性，減少材料浪費，提升產能和良率

?成熟穩定的高速運動平臺

?C++平臺控制軟件操作簡便，編程容易

?自動上下板機可簡單集成

?模塊化設計，多種配置可選

隆盛順指紋識別點膠方案

性能參數：

型號	SP-77R	備注
外形尺寸(W * D * H)	77014001450mm
點膠區域(W * D)	350*475mm
軌道高度	890~950mm
軌道承重(含夾具）	4.5kg
最大基板厚度	6mm
定位精度（高速狀態）	±20um@3σ(X\Y\Z)
重復精度（高速狀態）	±12.5um@3σ(X\Y\Z)
最大速度&加速度	1m/s 1g(X/Y)
噴射閥	NS-9500
測高系統	非接觸式激光傳感器	選配
承重系統	瑞士精密天平精度等級0.1mg	選配
視覺定位系統	工業CCD
典型應用	底部填充、點紅膠、芯片包封、DAM&FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導體芯片封裝等
工廠要求	電壓220V，50~60HZ，電流10A，最小氣壓0.65MPa
計算機與軟件	Windows 7系統下基于C++下開的發軟件

主要配置：